A Business Korea jelentése szerint az SK Hynix a SEMICON Korea 2024 rendezvényen bejelentette, hogy idén megkezdi a HBM3E szabványú memóriák tömeggyártását, sőt, már az év első felében.
A 8Hi osztályú, 24 GB-os, 1,2 TB/s-os sebességre képes termékminták már elérhetőek nagyobb ügyfelek számára, és a dél-koreai cég arra számít, hogy az AI feladatokhoz készült gyorsítók iránti kereslet miatt gyorsan terjedni fognak.
Az SK Hynix már fejleszti a HBM4-et is, de ennek tömeggyártása legkorábban 2026-ban kezdődhet meg, viszont a termékminták várhatóan már 2025-ben elkészülnek.
A memóriagyártó jelenleg az 1b nevű node-ot alkalmazza, amely egy 12 nm-es technológiát jelent, és erre épülnek a közeljövőben megjelenő új DRAM chipek.
Ugyanakkor készül az 1c opció is, azonban a vállalat szerint 10 nm-es csíkszélesség alatt jelentős technológiai korlátozásokra lehet számítani, így hosszú távon új anyagok és struktúrák bevezetése lesz szükséges, amelyen a cég jelenleg is dolgozik.
Ajánlott bejegyzések:
A bejegyzés trackback címe:
Kommentek:
A hozzászólások a vonatkozó jogszabályok értelmében felhasználói tartalomnak minősülnek, értük a szolgáltatás technikai üzemeltetője semmilyen felelősséget nem vállal, azokat nem ellenőrzi. Kifogás esetén forduljon a blog szerkesztőjéhez. Részletek a Felhasználási feltételekben és az adatvédelmi tájékoztatóban.
